1.集成模塊化封裝，防塵防潮防氧化；

2.體積小重量輕，功率密度高；

3.內(nèi)置濾波器，抗干擾能力強(qiáng)；

4.輸入輸出隔離，隔離強(qiáng)度高；

5.轉(zhuǎn)換效率高；

6.體積小重量輕，內(nèi)置濾波器，滿足電力電磁兼容要求；

7.雙路交直流輸入，可無(wú)縫隙切換，滿足供電的可靠性，雙電源可來(lái)自不同的供電系統(tǒng)。